影響芯片表面平整度的關鍵指標！
作者：北京中翰儀器有限公司
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發表時間：2024-02-26 13:47:22
芯片表面平面度是指芯片表面平整度的程度，其衡量標準為單位長度內高低差的平均值。芯片表面平面度對芯片的性能和可靠性具有重大影響，尤其在高頻、高功率等特殊應用場景下更為顯著。
測量芯片表面平面度的方法多樣，常見的包括以下兩種：
1.激光三角測量法：通過激光束形成一組已知空間坐標的三角形，計算芯片表面高度差。
2.掃描儀測量法：利用高精度掃描儀對芯片表面進行三維掃描，收集大量高度數據以計算表面平面度。
芯片表面平面度的行業標準要求因客戶和生產廠家的不同而異。根據芯片應用領域的差異，行業標準通常規定不同的表面平面度指標。例如，在要求高可靠性的應用領域，如航空航天、國防等，芯片表面平面度的要求較為嚴格，一般控制在1μm以內；而在普通應用領域，要求相對寬松，一般控制在5μm以內。
芯片表面平面度是一個關鍵指標，對芯片性能和可靠性產生重要影響。激光三角測量法和掃描儀測量法是測量芯片表面平面度的常用方法，而行業標準要求根據芯片應用領域的不同而有所區別。為確保芯片表面平面度，芯片生產廠家需采用高精度的加工工藝和優質設備。
近年來，在市場擴大的背景下，電氣化快速發展，用于汽車的電子、半導體零部件不斷增加。品質管控也提出更高要求，對測量設備包括芯片平整度的要求也隨之提高。所以，向您推薦尼康研發的適合于車載電子、半導體零部件等測量用途的影像測量系統「NEXIV VMZ-S」系列。
▲尼康 NEXIV VMZ-S系列
NEXIV VMZ-S系列主要優勢：
- 共有6種機型可供選擇，每種機型都有多檔變焦，可靈活應對各種測量需求。
- 適于高精度測量的精密光學設計，新增兩項與視場內測量精度相關的評判指標。
- 高速、高精度自動對焦。
- 強有力的LED環形照明，配有雙層8方向LED環形照明，可提供三種入射角。
- 優化載物臺移動控制，大幅提高了測量效率。
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